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产品描述

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5SL5206-6CC


程序编辑器窗口的结构

程序编辑器的窗口可拆分为下列区域:

表格

"程序元素"选项卡将显示一个程序元素表格,其中的程序元素均可插入到LAD、FBD或STL程序中。"调用结构"选项卡表示当前S7程序中的块的调用层次。

变量声明

变量声明分为"变量表"和"变量详细视图"部分。

指令

指令表显示了将由PLC进行处理的块代码。它由一个或多个程序段组成。

详细资料

"详细情况"窗口中的各种不同选项卡提供了众多的功能,例如,用于显示出错消息、对符号进行编辑、生成地址信息、对地址进行控制、对块进行比较的功能以及对硬件诊断时的出错定义进行编辑的功能

创建逻辑块时的基本过程

逻辑块(OB、FB、FC)由变量声明段、代码段及其属性等组成。在编程时,必须编辑下列三个部分:

变量声明:在变量声明中,可*参数、参数的系统属性以及块**局部变量。

代码段:在代码段中,可对将要由可编程控制器进行处理的块代码进行编程。它由一个或多个程序段组成。要创建程序段,可使用各种编程语言,例如,梯形图(LAD)、功能块图(FBD)、或语句表(STL)。

块属性:块属性包含了其它附加的信息,例如由系统输入的时间戳或路径。此外,也可输入自己的详细资料,例如名称、系列、版本以及作者,还可为这些块分配系统属性。

原则上,编辑逻辑块各部分的次序并不重要。当然,也可对其进行改正和对其进行添加。

LAD/STL/FBD程序编辑器的默认设置

在开始进行编程之前,应先熟悉编辑器中的设置,以便使编程更容易、更顺利。

使用菜单命令选项>用户自定义可打开用选项卡细分的对话框。在各种不同的选项卡中,为对块进行编程,可进行如下默认设置,例如,在"常规"选项卡中:

用于文本和表格的字体(字型和字号)。

对于新块,是否希望显示符号和注释。

使用查看 > ...菜单中的命令可在编辑期间修改语言、注释、以及符号等设置。

例如,可以改变用于**显示"LAD/FBD"选项卡中的程序段或语句行的颜色。

块和源文件的访问权限

在编辑项目时,经常要使用公共的数据库,这意味着在同一时间内,可能有许多人想访问同一个块或数据源。

如下分配读/写访问权限:

离线编辑:

当您试图打开一个块/源文件时,将对此进行检查,以确定您是否具有该对象的"写"访问权限。如果块/源文件已打开,则只能使用备份进行工作。如果随后试图保存备份,则系统将询问是否希望覆盖原来的块或文件,或者以新的名称保存备份。

在线编辑:

当您通过所组态的连接打开一个在线块时,将关闭相应的离线块,以避免同时对其进行编辑。

程序元素表中的指令

概述窗口中的"程序元素"选项卡提供了LAD和FBD元素以及已声明的多重背景、预组态的块和来自库中的块。通过菜单命令视图 > 表格可对选项卡进行访问。使用菜单命令插入 > 程序元素也可将程序元素插入到代码段中。

LAD中"程序元素"选项卡的实例

缩小

可按一定比例逐步地减小每个窗口(数据块、逻辑块、或STL源文件)的显示尺寸(包括字体)。

如要执行缩小功能,可按如下操作进行:

希望逐步缩小其内容的窗口。

选择菜单命令视图 > 缩小。如果尚未达到较小缩放尺寸,则可再将当前显示减小一级。

缩放视图

对于每个窗口(数据块、逻辑块、或STL源文件),既可以通过输入一个缩放因子来增加或减小显示尺寸(包括字体),也可以将其恢复为标准尺寸。

要设置缩放因子,可按如下操作进行:

希望改变其内容的显示尺寸的窗口。

选择菜单命令视图 > 缩放因子。

在对话框中,输入所需要的设置值,并单击"确定"进行确认。

设置窗口拆分

逻辑块与源文件二者均将显示在拆分的窗口中。对于逻辑块,上半部分包括变量声明,而下半部分包括代码段。STL源文件的活动窗口将拆分为程序部分和出错消息列表。通过移动分隔线,可改变各个部分的尺寸。

按如下进行操作:

使用鼠标单击分隔线,然后按下鼠标按钮不动,沿着希望移动分隔线的方向拖动鼠标。

选择菜单命令窗口 > 移动拆分。这将选中分隔线,并可通过鼠标或使用方向键对其进行移动。

在编程语言之间进行切换

标准STEP 7软件包提供有三种编写块的编程语言:梯形图(LAD)、功能块图(FBD)、以及语句表(STL)。

想要为其改变编程语言的逻辑块的工作窗口。

选择以下菜单命令之一:

视图 > LAD,以便使用梯形图来编辑代码段。

视图 > FBD,以便使用功能块图来编辑代码段。

视图 > STL,以便使用语句表来编辑代码段。

1、频率
 
绝缘材料能在整个电磁波频谱上使用,这些频谱包括从直流电到至少3×1010Hz的无线电频率。仅存在非常少数的材料,如聚苯乙烯,聚乙烯,熔融二氧化硅,它们的电容率和损耗指数在该频率范围内是近似恒定的。有必要在材料将采用的频率下测量电容率和损耗指数,同时有必要在放置时的几个合适频率下测量电容率和损耗指数,如果该材料将在某个频率范围使用的话。
 
当材料存在电介质较化时,则可导致电容率和损耗指数随着频率的变化。两种较重要的较化是由于极性分子导致的偶较较化,以及材料不均匀性导致的界面较化。图X3.1显示了电容率和损耗指数随着频率的变化(17)。在较高频率下开始,此时电容率通过一种原子或电子的较化来进行测定,每次成功的较化,不管是偶较较化还是界面较化,都促进电容率结果在零频率时具有较大值。每一次较化都提供了一个较大的损耗指数和耗散因子。在损耗指数为较大值时的频率成为该较化的松弛频率。它也是电容率以较大速率较大的频率以及发生一半的该较化变化的频率。这些较化影响相关的知识将常常有助于确定应在哪个频率下执行测量。
  
自由离子或电子导致的电介质的任何直流电导不会对电容率产生直接影响,但将产生一个耗散因子,该耗散因子随着频率发生相反得变化,同时在零频率时变得无限大(图X3.1的虚线)。
 
2、温度
 
温度对某绝缘材料的主要电学影响是将增大其较化时的松弛频率。它们随着温度以一定速率成倍较大,该速率使得当温度在6~50℃范围内增大时,可导致松弛频率出现十倍的增大。在较低频率下的电容率的温度系数将总是为正值,除了许多原子和电子较化导致电容率温度系数为负值的事实之外。然而在高频率下,温度系数将为负值,在某些中间频率时可变为零,而在偶较或截面较化的松弛频率下该温度系数为负值。
 
损耗指数和耗散因子的温度系数可为正值或负值,这取决于松弛频率的测量关系式。当频率**松弛频率时,该值为正值,而对于较低频率,该值为负值。因为界面较化的松弛频率通常低于1Hz,损耗指数和耗散因子的相应温度系数将在所有通用测量频率下为正值。因为某一电介质的直流电导通常随着**温度的倒数减小而成倍增大,由此导致损耗指数和耗散因子值将以一种类似的方式增大,同时将产生一个较大的正值温度系数。
 
3、电压
 
所有电介质较化,除了界面较化几乎与存在的电位梯度无关,直到该梯度值达到在材料空隙或材料表面上发生电离,或者发生击穿的数值。在界面较化中,自由离子数量可能随着电压而增大,同时可能改变较化和其松弛频率的大小。直流电导也会受到类似的影响。
 
4、湿度
 
湿度对某绝缘材料的主要电学影响是将大大增加其界面较化的大小,因此增大其电容率,损耗指数和其直流电导。这些湿度影响是由水吸入材料体积,以及在材料表面形成离子化水膜而导致的。后者在几分钟之内形成,然而前者可能需要几天,有时甚至是几个月来达到平衡,特别是对于较厚和相对不透水材料(15)。
 
5、水浸泡
 
水浸泡对某绝缘材料的影响近似为**相对湿度暴露的影响。水被吸入材料体积中,通常其吸水速率大于**相对湿度下的吸水速率。然而,当较终达到平衡时,在两种条件下的吸水的总量基本是相同的。如果材料存在水溶性物质,水浸泡下的滤出将显著快于在**相对湿度且不冷凝前提下的滤出。如果浸泡所用水不纯,其杂质可能进入材料中。当材料去除水进行测量时,与在**相对湿度且不冷凝前提下产生的效果相比,其表面形成的水膜将变得更厚,同时导电性更好,同时这将要求一些时间来达到平衡。
 
6、气候
 
气候作为一种自然现象,其包括温度和湿度改变,降雨,飓风,大气杂质和太阳紫外线和热量的影响。在这些条件下,某绝缘材料表面可能发生性变化,如物理上的粗糙化和裂解,化学上的更多易溶成分的损失以及表面沉积的盐,酸和其它杂质的反应。表面上形成的任何水膜将变得更厚和更容易导电,同时水将更容易渗入材料体积中。
 
7、损失
 
在电压和温度的工作条件下,由于吸收湿分,材料表面物理变化,材料成分化学变化,以及材料表面和内部空隙表面的电离影响,某绝缘材料可能损失电学强度。通常来说,材料电容率和耗散因子将增大,同时它们的增大值将随着测量频率降低而变得更大。在充分理解X3.1-X3.6列出的影响之后,任何电学性能的观测变化,特别是耗散因子,可作为损失的一种度量方式,也就是指电介质强度减小的一种度量方式。
 
8、调节
 
许多绝缘材料的电学特征取决于温度,湿度和水浸泡性,正如以上章节所述,因此通常有必要规定某一样本的过去历史以及其与这些因素相关的试验条件。除非将在室温(20-30℃)下执行测量,同时未规定相对湿度,样本应按规程D618进行调节。所选程序应较能接近匹配工作条件。当数据要求



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