6ES7317-2EK14-0AB0支持验货

6ES7317-2EK14-0AB0支持验货

控制系统中，使用PLC的模拟量控制多台变频器，由于变频器本身产生强干扰信号的特性和模拟量抗干扰能力不与数字量抗干扰能力强的特性；因此为了的变频器对模拟量的干扰，在布线和接地等方面就需要采取加严密的措施。

一．关于布线

1．信号线与动力线分开走线

使用模拟量信号进行远程控制变频器时，为了减少模拟量受来自变频器和其它设备的干扰，请将控制变频器的信号线与强电回路（主回路及顺控回路）分开走线。距离应在30cm以上。即使在控制柜内，同样要保持这样的接线规范。该信号与变频器之间的控制回路线长不得过50m。

2．信号线与动力线分别放置在不同的金属管道或者金属软管内部

由于水系统的两台富士变频器离控制柜较远分别为30m和20m，因此连接PLC和变频器的信号线如果不放置在金属管道内，易受到变频器和外部设备的干扰；同时由于变频器无内置的电抗器，所以变频器的输入和输出级动力线对外部会产生强的干扰，因此放置信号线的金属管或金属软管一直要延伸到变频器的控制端子处，以保证信号线与动力线的分开。

3．模拟量控制信号线应使用双股绞合屏蔽线，电线规格为0.5～2mm2。在接线时一定

要注意，电缆剥线要尽可能的短（5-7mm左右），同时对剥线以后的屏蔽层要用绝缘胶布包起来，以防止屏蔽线与其它设备接触引入干扰。

4．为了提高接线的简易性和性，信号线上使用压线棒端子。

二．关于接地

1．变频器的接地应该与PLC控制回路单接地，在不能够保证单接地的情况下，为了减少变频器对控制器的干扰，控制回路接地可以浮空，但变频器一定要保证接地。在控制系统中建议将模拟量信号线的屏蔽线两端都浮空，同时由于在机组上PLC与变频器共用一个大地，因此建议在可能的情况下，将PLC单接地或者将PLC与机组地绝缘开来。

2．变频器的接地

400V级：C种接地（接地电阻10Ω以下）。

接地线切勿与焊机及动力设备共用。

接地线请按照电气设备技术基准所规定的导线线径规格。

如35KW的变频器接地线线径为22 mm2，87KW的接地线线径为50 mm2。

接地线在可能范围内尽量短。由于变频器产生漏电流，与接地点距离太远则接地端子的电位不。

3．变频器与电机间的接线距离。

变频器与电机间的接线距离较长的场合，来自电缆的高次谐波漏电流，会对变频器和周边设备产生不利影响。因此为减少变频器的干扰，需要对变频器的载波频率进行调整

1 引 言

在当前世界能源紧张，各种能源价格飞涨的形势下，各国都将眼光投向了可再生能源，一则这种能源可再生，取之不尽、用之不竭；再则，可再生能源对环境友好，对地球及人类的生存环境的危害几乎可以忽略不计。在可再生能源中，太阳能无疑是引人瞩目的，太阳能的开发利用日益广泛，其技术也日益成熟。中国蕴藏着丰富的太阳能资源，太阳能利用前景广阔。然而，找到的太阳能跟踪系统，是聚热型太阳能系统运行效率的基本保证，也是太阳能聚热系统投入运行的重要前提之一。资料表明Omron公司也非常重视太阳能系统的开发。在西班牙马德里郊外的日平均输出功率630-640kwh的太阳能光伏发电系统中，Omron公司的控制部件就在太阳跟踪和电能转换上就发挥了重要的作用。本文也是利用Omron的控制部件，设计出抛物面聚热型太阳能控制系统，投入使用，并起到良好的集热效果，提高了国内太阳能集热器的控制水平。

2 抛物面聚热型太阳能集热器

抛物面聚热型太阳能集热器主要由抛物面型反射镜面、集热管、跟踪机构以及热水系统组成，如图1所示。反射镜面用于将阳光反射并聚焦到集热管上，以积聚热能。反射镜面采用抛物面，材料为镜面铝板，表面有不亲灰的涂层。集热管位于抛物面的焦点位置，用于吸收反射镜面反射的阳光，加热管内循环水。集热管内管为不锈钢金属管，外管为玻璃管，内外管之间为真空，以隔绝传热。阳光穿过外管照射到涂有铝氮－铝光谱选择性涂层的金属管上，以积聚太阳能。跟踪机构控制太阳能集热板跟踪太阳不停的转动,确保集热管始终处在太阳反射光线的焦线位置。热水系统由热水泵，温度传感器，流量开关，压力控制器等组成，将集热管中的热量输送到外部系统，保证热水系统的循环运行。

3 控制系统工作原理

控制系统中的控制器根据当地经纬度，当准时间以及太阳能集热器的安装方位，计算出太阳集热板的聚焦角度；然后控制器输出脉冲信号，通过脉冲信号放大器控制步进电机SM，步进电机SM带动减速箱和传动齿轮，不断的调整集热板的角度，使集热管始终处于焦点位置，达到的集热效率。磁性传感器ZM用来步进电机是否转动，防止传动系统故障；XCW，XCC限位开关，用于限制集热板的转动位置。然而仅仅采用太阳角度计算公式来跟踪太阳有一定的局限性，与集热板的安装精度，安装角度的测量有很大的关系。所以采用光辐射传感器，判断聚焦点偏离情况，并做相应的调整，保证聚焦效果。通过太阳角度计算公式粗调，通过光辐射传感器反馈进行精调的闭环控制方案，使集热板能快速，准确的找到聚焦位置，保证太阳能的利用效率。此外控制器控制热水泵和热水温度，保护热水系统的循环运行和。

4 控制系统组成

控制系统采用OMRON公司的CJ1- CPU23作为控制器，该CPU内置两路脉冲I/O通道，可单控制两列集热器，如果太阳能集热板阵列过两列，则增加位置控制模块CJ1W-NC413，每列集热板单控制，使各列的操作性强，控制灵活；采用CJ1－ID211和CJ1－OC211开关量输入输出模块，采集限位开关状态，控制热水泵等； CJ1－AD08用于采集光辐射、热水压力模拟量信号； CJ1－DRM21和DRT2－TS04P网络模块采集热水和环境的温度，且方便以后扩展控制系统， NT5Z触摸屛用于设计操作界面，设定参数和显示太阳能集热器的状态。图2示出控制电柜。

5 控制系统软件设计

控制系统软件可分四大功能模块：按太阳规律计算集热板角度、角度转换脉冲信号输出、光辐射自动跟踪、热水系统控制。

5.1 太阳能集热板角度计算

太阳运动规律的计算方法在《solar bbbbbbbb algorithms for solar radiation applications》中有详细的说明，按照公式计算出太阳高度角GD和太阳方位角FW(见图3)，就确定了某时刻太阳相对地面某一点的位置。根据太阳能集热器的安装方位AF，可以计算出太阳能集热板需要的角度RS。这样抛物面跟踪规律可作为二维问题来处理，只要保证RS计算正确，就可以实时跟踪太阳。

(1) 太阳高度角GD是地球表面上某点和太阳的连线与地平面之间的交角，它随着当地纬度、季节、每日时刻的不同而改变，可根据当地纬度、赤纬角、时角计算。按照下式计算。

GD = arcsin(sin(La)×sin(CW)+cos(La)×cos(CW)×cos(SJ))                  

La－当地纬度，单位为度。

式中：

H - 真太阳时. 当地太阳位于正南向的瞬时为正午；  Hs－该地区标准时间。（单位：小时）；

L、LS－分别为当地的经度和地区标准时间位置的经度；

e－时差，单位为分钟；其值可按下式近似计算：

e = 229.2×(7.5×10-5+0.001868×cosB-0.032077×sinB-0.014615×cos2B-0.04089×sin2B)；

B=360×(n-1)/365；      (1≤n≤366)分母需要区分平年和闰年。

(2) 太阳方位角（FW）是太阳至地面上某给连线在地面上的投影与正南向的夹角。方位角在太阳偏东时为负，偏西时为正。太阳方位角FW可由当地纬度、赤纬角、时角、高度角计算，公式如下：

FW =C1×C2×arcsin(sin(SJ)×cos(CW)/cos(GD)) + 180×C3×(1- C1×C2)/2 ；C1 C2 C3常量。

(3) 太阳能集热器角度(RS)是太阳光线与反射镜弦面的交角。可由高度角、方位角、集热器安装角计算，公式：RS = arctan(tan(GD)/cos(FW-AF));

可见,太阳角度的计算很复杂,并需要采用浮点数计算，如果用梯型图编写将会很困难,且出现问题那很难检查。但如果能使用语言编写，纯属的计算就很简单了。此时，采用OMRON功能块的结构化文本（ST）语言编写, 这个问题迎韧而解。集热板角度计算功能块SolarRSCalculate_Real如图4所示。

输入参数为：当地经度，当地纬度，安装方位角，当地时间，当年天数；

计算输出为：集热板角度，真太阳时，高度角，方位角；

数据格式：浮点数；

此外，采用Matlab编写的程序计算(见图5)出来的与OMRON PLC功能块计算出来的相同，表明集热板角度计算功能块SolarRSCalculate_Real设计正确。

5.2角度转换脉冲信号输出

PLC计算出集热板角度后，需要将角度转换为脉冲信号输出，控制步进电机，使集热器转到位置。根据齿轮的降减速比、步进电机和步进电机驱动器特性可以计算出脉冲数。

设集热板需要转动0 .3°（相对角度）：

由以上比例可得，转动0.1°需要发出56个脉冲，这样就将角度转换成了所需的脉冲数；然后采用CXP软件中的FB库中\\Omronlib\bbbbbbbbController\NCx\NCx021_MoveRelative的功能块控制NC模块输出脉冲(见图6)。

由于集热板的角度采用相对位置控制，在集热板运行过程中，需要确定集热板的原点。使PLC能计算出集热板的位置。确定原点时，集热板向顺时针方向偏转，当达到XCW限位开关时，将当前位置作为原点位置，然后采用相对角度的方法控制集热板运行。在步进电机转动的过程中，采用磁性传感器ZM判断步进电机是否转动。如果PLC发出脉冲信号，但磁性传感器ZM没有检测到信号则认为步进电机堵转，并报警提示。

5.3 自动跟踪反馈装置的设计

只有太阳光实时的聚焦在集热管上，才能保证集热板的集热效率。集热板偏离0.6°，太阳反射光就没有聚焦在集热管，所以控制系统的准确性很重要。采用如图7所示的聚焦反馈装置，可以解决这个问题。反馈装置与集热管平行安装，太阳光通过条形挡板后，阴影投在两个辐射仪之间。聚焦准确时，两个光传感器检测的光辐射相同；聚焦偏离，则两个辐射仪之间有差值，通过判断差值，可以判断焦点偏离的方向和偏移量。光辐射仪采用4～20mA信号输出，通过CJ1－AD08模块量输入采集到控制系统，PLC在按太阳规律计算的太阳角度的基础上进行微小的调整，到达控制要求。 

5.4 热水系统控制

太阳能热水系统由热水泵，温度传感器，压力传感器等组成，将太阳能集热器产生的热水输送到外部系统，通过DRT2－TS04P温度终端模块采集的热水的出入口温度，可以用来判断集热板的工作效率，同时当热水温或压时，自动偏移焦点，对集热板进行保护。NT5Z设计的触摸屛操作界面(见图8)，用于显示集热板的运行状态，工况记录和设置控制参数。

6 结束语                                                   

整个控制系统设计中，OMRON PLC的浮点数计算，功能块的结构化文本语言，脉冲控制等功能都充分的发挥了作用。特别是集热板增加到多列，只需要增加位置控制模块，插入功能块就可以控制。而且CXP软件自身提供的功能块，使设计师只要认真考虑工艺流程，软硬件之间的接口控制，通过现有的FB库或自己设计的功能块来实现，使程序模块化强，结构简单。

OMRON自动化技术在纺织、包装、印刷、机床、生产线等很多领域得到运用，可再生能源作为新型的研究应用领域，也是能源可持续的发展方向，在未来的运用将越来越多，市场也将越来越广阔。所以，我希望OMRON公司也能深入这个领域，不断推出性能越来越的产品，来满足新领域的自动化控制需求。

目前利用FPGA设计的嵌入式处理器已经成为SOC设计的重要部分，对一种基于FPGA芯片的嵌入式PLC处理器进行了研究和设计，并采用了基于VHDL语言的自向下的模块化设计方法，层设计使用原理图输入。后用QuartusII进行，给出了主要。实验表明，该处理器能准确且快速的响应嵌入式PLC的逻辑指令，且较传统的PLC处理器灵活，集成度高。  

0 前言  

现场可编程门阵列(FPGA)是近几年来出现并被广泛应用的大规模集成电路器件，它的特点是直接面向用户，具有大的灵活性和通用性使用方便，硬件测试和实现快捷，开发，，上市时间短，技术维护简单，工作性好等。  

硬件描述语言(VHDL)是用来描述硬件电路的功能，信号连接关系及时序关系的硬件编程语言，设计者可根据VHDL语言法则，对系统的逻辑进行行为描述，然后通过综合工具进行电路结构的综合、编译、优化，用工具进行逻辑功能和系统时序，可在短时间内设计出、稳定、符合设计要求的大规模或大规模的集成电路。  

该处理器采用了TOP—DOWN的层次网络模块化设计方法，用VHDL描述了嵌入式PLC的CPU的主要逻辑功能，考虑到嵌入式CPU结构的复杂性和设计的可扩展性，在层设计中采用了原理图的方法，通过VHDL对每个单元模块进行了和综合，然后将综合生成的各个模块连接起来，组成了一个整体  

1 系统设计  

1．1 系统的功能  

该PLC主要是用来与DSP共同实现数控机床中的部分操作，它主要执行一些辅助的逻辑控制。它的主要任务如下：  

(1)接收从DSP发送过来的指令字，并将其进行译码转换成相应的命令信号，从而执行相应的操作；(2)接收操作面板上的按键信号，并响应相应的操作；(3)给DSP发送应答信号以及状态信息；(4)将处理的输出到面板上以驱动相应的继电器。  

1．2 系统的组成部分  

该系统的组成部分是由控制器、运算器以及I／0端口构成，如图1所示。  

控制器：控制器是由程序计数器、指令寄存器、指令译码器、时序产生器和操作控制器等组成，它是发布命令的“决策机构”。运算器：运算器由算术逻辑单元、暂存器以及数据缓冲器等组成，它是数据的加工处理部件。  

I／0端口该PLC的I／O点数为l0点输入和8点输出。每个端口由输入寄存器以及相应的端口控制部分组成。  

2 系统的FPGA实现  

2．1 控制器  

控制器的形式主要有组合逻辑控制器和微程序控制器两种，与组合逻辑控制器相比较，微程序控制器具有规整性、灵活性、可维护性等一系列优点 ，在计算机的设计中使用比较普遍，本控制器的设计采用的也是微程序控制器。微程序控制的基本思想，就是通常的解题程序的方法，把操作控制信号编成所谓的“微指令”，存放到一个只读存储器里。当机器运行时，一条又一条地读出这些微指令，从而产生全机所需要的各种操作控制信号，使相应部件执行所规定的操作 。  

微程序控制器主要由控制存储器(CM)，微地址产生逻辑，微地址寄存器(uAR)，微指令寄存器(ulR)等组成。  

(1)机器指令与微程序。该处理器选取了PLC指令系统中的十条基本指令如表1所示，指令采用十位二进制编码格式。  

9～6位是四位指令的操作码字段；5位是标志位，用来判断该指令有无操作数(1一有操作数，0一无操作数)；4～0位是操作数字段。  

表中每条机器指令对应一段微程序，一段微程序包含若干条微指令，微程序的设计就具体地可落实到微指令的设计 ，微指令中的控制字段作为控制命令控制计算机的操作，控制字段给出的微命令应包含计算机操作的所有微命令，对微命令给出和表示的方法与所采用的编码方式有关，常用的微命令表示方法有直接表示法、编码表示法、和混合表示法，该设计采用的是将直接表示法和编码表示法混合使用的混合表示法。  

该系统中的每条微指令为32位，其中低5位为下地址字段，直接送给微地址寄存器，5～7位为测试字段，送到微地址产生逻辑电路里面以控制微地址的产生，其余位为用来产生各种微命令的控制字段。  

(2)控制存储器。控制存储器中存放的是各指令所对应的微程序，它可以用FPGA中的LPM—ROM模块来实现，如图2所示。Clock为同步时钟信号，address为5位的地址值，q为32位的微指令，当clock上升沿到来时，rom就把address所对应的中的值输出给q。  

(3)微地址产生逻辑。微地址产生逻辑主要是根据微指令中的测试位及其他相关的条件来控制微地址的产生，它是根据一定的逻辑功能用VHDL语言编写的，并且经过编译和综合后生成的模块，如图3所示。  

其中，clk为同步时钟信号，rst为复位信号，q为输出的5位微值。其控制流程如下：  

(1)系统启动时，给出一个rst=1的复位信号，q端便输出“00010”，为输入扫描微程序的入口地址；(2)对应的微指令就从控存中输出，然后该微指令中的5位下地址字段直接输入到din端，3位测试位输入到m端；(3)如果m=“000”，则q端输出的值直接加1，且返回(2)继续执行；否则，执行下一步；(4)如果m=“001”，则看i端输入的用户程序指令来判断是否需要取数操作，如果需要，则q端输出各个取数微程序的入口；如果不需要，则q端根据i的操作码输出相应指令的微程序入口地址，且返回(2)继续执行；否则，执行下一步；(5)如果m=“010”，q端直接输出din的值，且返回(2)继续执行；否则，执行下一步；(6)如果m=“011”，则q端根据i的操作码输出相应指令的微程序地址，且返回(2)继续执行。  

2．2 运算器  

运算器是用来对输入的数据进行算术和逻辑运算的部件 ，该ALU具有三输入和两输出，d1和d2是参与逻辑运算的两个位数据，其中dl来自外部的取数，d2来自输出暂存器s，sel是指令的操作码。result是运算后的，输出后送给了暂存器S，q用来启动定时器，如图4所示。  

2 3 RAM 图4 运算器原理图  

RAM用来存储用户程序，它可以用FPGA中的LPM—RAM—DQ模块来实现。其中，wren是读写控制端，当wren=0时为读允许，这时在同步时钟clock的上升到来时沿将address所对应的中的内容给输出端q；当wren=1时为写允许，这时在同步时钟clock的上升沿到来时将data端的数据写入到address所指明的地址中，如图5所示。  

3 与分析  

为了测试指令的运行情况，本文在后给出了一段基于Quartus II的程序。  

时给出了10位输入数据indata=”1 1 10000101”，10．0～10．4分别对应着该数据的0位～4位，同样QO．o和Qo．1分别对应着输出端子的。位和1位。  

结果的图6中：T1，T2，T3，T4为4个时钟节拍信号，out0和out1分别对应着输出端子Qo．o和Qo．1，因为IO．o和IO．2为1，IO．3和IO．4都为o，因此程序运行的后结果应该是QO．o和Q0．1都为1，并且从图6可以看出，与此相同，程序运行正确，说明所设计的微处理器及其指令正确。  

引言  

热封制袋普遍应用在产品包装、食品包装等领域。因其快速不污染被包物且节省成本而得到快速发展。本文针对热封中出现的不足，采用松下Fp0-32 位可编程逻辑控制器的数控技术对热封机生产工序进行设计，在不同外界环境下，出合理的热封温度、压力和时间的上下限。终开发出、合理的热封方法。  

1.数控热封机平台的技术简介  

1.1 热封技术简介  

所谓热封，就是利用外界的各种条件（如电加热、高频电压及声波等）使塑料薄膜封口部位受热变为粘流状态，并借助一定压力，使两层薄膜熔合为一体，冷却后保持一定强度和密封性能，保商品在包装、运输、贮存和消费过程中能承受一定的外力，保证商品不开裂、泄漏、达到保护商品的目的。  

1.1.1 影响热封的因素  

（1）热封温度：其作用是使粘合膜层加热到一个比较理想的粘流状态。高聚物的粘流温度及分解温度是热封的下限和上限，这两个温度的差值大小是衡量材料热封难易的重要因素。  

（2）热封压力：其作用是使已处于粘流状态的薄膜在封口界面间产生有效的高分子链段相互渗透、扩散现象，也使高分子间距离接近到可以产生分子间作用力的结果。热封压力过低，可能造成热封不牢；压力过高，可能使粘流态的部分有效链段被挤出，造成热封部位半切断状态，导致拉丝。  

（3）热封时间：是指薄膜停留在封下的时间，热封时间决定了热封温度、压力以及设备的生产效率。  

1.2PLC 技术简介  

可编程控制器，简称PLC（Programmable logic Controller）,是指以计算机技术为基础的新型工业控制装置。  

1.2.1PLC 特点  

PLC 由于采用现代大规模集成电路技术，采用严格的生产工艺制造，内部电路采取了的抗干扰技术，具有很高的性。  

1.2.2PLC 的应用领域  

目前，PLC 在国内外已广泛应用于钢铁、石油、化工、电力、建材、机械制造、汽车、轻纺、交通运输、环保及文化等各个行业，使用情况大致可归纳为如下几类：开关量的逻辑控制、模拟量控制、运动控制 、过程控制、数据处理、通信及联网等。[1]  

2.数控热封机平台的系统设计  

该仪器外部主要有水密封性好，耐压强度高的壳体组成，电控部分由两台电动机和一台带有刹车功能的电动机，一个温度传感器、稳压电源和具有数据采集/存储功能的单片机，其主程序控制流程图如下图1所示,PLC的I/O分配图如图2所示。  

图1 主程序控制流程图  

图 2PLC 的I/O 分配图  

PLC 编程过程中所有可利用的元器件中无非包括这样三类设备：输入器件、输出器件以及一些内部器件，每一类器件每一位上的状态只有两种： 1 或 0。本系统中采用接近开  

关控制热封机夹袋到位和松开到位，当接近开关xx=1 时，程序中对应的逻辑开关接通，代表热封机夹袋到位，反之或松开到位。通过定时器控制热封时间或热切时间，当定时器TX=1时，代表X 定时器计时启动，热封或热切开始，计时结束时TX=0。  

3 数控热封机平台实现的技术  

3.1 内部辅助继电器标识法  

本系统采用状态编程的思想进行顺序控制的程序设计，借助于可编程控制器内部的辅助继电器作为“过渡性”元件来实现的状态标识，设计整个热封机的数控工序，这就是我们采用的内部辅助继电器标识法，同时我们采用松下GVWIN2.1 触摸屏开发软件，将内部辅助继电器的状态在屏幕进行显示，并可以进行合理修改，代替过去常常采用的二管或三管的硬件标识方法，使系统加直观方便，提高了系统的健壮性。  

在PLC 运行过程中，程序监视触点的通断，只取决于其内部辅助继电器线圈的状态，并不直接识别外部设备，每个辅助继电器不仅可以存储一个输入设备的状态，同时还标识了一个输出设备的状态，并将其状态显示在GVWIN2.1 触摸屏上，以跟踪程序的运行，并将各继电器的数据存储于的存储器中，为将来的维护提供有利的数据。热封机的数控设计内部辅助继电器标识法的部分状态表如表1 所示。[3]  

表 1 内部辅助继电器标识法的状态表  

3.2 数据采集技术  

在热封机的数控设计中，我们采用常用的热压封合法。对于生产过程中较出现的问题，多的原因是热封前对热封参数设置的不合理。针对热封工艺的三大因素：热封温度、压力、时间，其中主要的是温度，而热封温度又取决于热封的时间，对电阻丝加热时间的参数就相当重要，同时考虑到外界环境的不同，选取合理的电阻丝加热时间，并合理得根据电阻丝余热进行合理的调整，我们开发了以微处理器为的数据采集程序。  

3.2.1 硬件设计我们采用温度传感器、稳压电源和具有数据采集/存储功能的89C51 单片机，系统由扩展一片程序存储器2764，74LS373 作锁存，一片数据存储器6264，A/D 转换，扩展I/O 口等组成。数据采集硬件结构图如图3 所示。  

图3 数据采集硬件结构图  

3.2.2 软件设计  

我们开发的以微处理器为的数据采集程序，在不同的环境下，严格控制热封加热时间，以达到合理的热封效果。同时针对电阻丝连续工作的余热，以及将来数控系统的维修，监控等因素，我们采用松下GVWIN2.1 触摸屏开发软件，将数热封温度、压力、时间、内部辅助继电器状态在屏幕进行显示，并做适当修改。使系统加直观方便。下面附上从温度传感器读出温度值的子程序。[4]  

4．结语  

本文提出了基于内部辅助继电器状态标识法的热封机数控设计，并开发出一套以微处理器为，在不同环境下，出合理的热封温度、压力和时间的上下限的数据采集程序，并将其状态显示在GVWIN2.1触摸屏上，做适当修改，具有性高、适应性强、热封牢固等优点。目前该系统已投入实验并且运行情况良好，在使用过程中大大提高了热封的工作效率和强度，大大避免了热封中漏封、虚封、封漏、粘封、拉丝、封口破裂、热封强度差等情况。  

本文作者点:  

1.提出了基于内部辅助继电器状态标识法的热封机数控设计  

2.开发出一套以微处理器为，在不同环境下，出合理的热封温度、压力和时间的上下限的数据采集程序  

3.基于PLC技术控制热封机，有效的避免了热封过程中的漏封、虚封、封漏、粘封、拉丝、封口破裂、热封强度差等情况。